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精電舎電子工業株式会社
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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第2484位 8件
（
2010年：第2962位 7件）
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第2899位 6件
（2010年：第3422位 4件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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精電舎電子工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-194454 | 超音波溶着機、超音波溶着システム | 2011年10月 6日 | |
| 特開 2011-171429 | 布線装置、超音波接合装置、超音波溶着装置 | 2011年 9月 1日 | |
| 特開 2011-148261 | 熱カシメ装置及び熱カシメ方法 | 2011年 8月 4日 | 共同出願 |
| 特開 2011-125972 | 超音波カッター装置 | 2011年 6月30日 | |
| 特開 2011-110839 | 工具ホーンおよびこれを用いた超音波溶着装置 | 2011年 6月 9日 | |
| 特開 2011-31516 | 超音波溶着機 | 2011年 2月17日 | |
| 特開 2011-25249 | 高周波誘導加熱ロウ付け方法および高周波誘導加熱ロウ付け装置 | 2011年 2月10日 | |
| 特開 2011-711 | 熱可塑性樹脂板の突合せ溶着方法、熱可塑性樹脂板の突合せ溶着装置、突合せ溶着した熱可塑性樹脂板 | 2011年 1月 6日 |
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2011-194454 2011-171429 2011-148261 2011-125972 2011-110839 2011-31516 2011-25249 2011-711
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