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住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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住友電工デバイス・イノベーション株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-164607	高周波増幅回路および高周波増幅デバイス	2024年11月27日
特開 2024-160627	光変調器集積型半導体レーザおよび半導体発光装置	2024年11月14日
特開 2024-148254	半導体増幅回路	2024年10月18日
特開 2024-143969	光半導体装置および光半導体装置の製造方法	2024年10月11日
特開 2024-139282	半導体装置および半導体装置の製造方法	2024年10月 9日
特表 2024-535908	半導体デバイス	2024年10月 2日
特開 2024-131151	半導体装置の製造方法および製造装置	2024年 9月30日
特開 2024-120603	整合回路基板および半導体装置	2024年 9月 5日
特開 2024-100205	半導体装置	2024年 7月26日
特開 2024-92747	半導体装置および半導体装置の製造方法	2024年 7月 8日
特開 2024-92748	半導体装置および半導体装置の製造方法	2024年 7月 8日
特開 2024-92749	光半導体素子	2024年 7月 8日
特開 2024-90854	光モジュールの製造方法および調芯装置	2024年 7月 4日
特開 2024-90942	半導体装置および半導体装置の製造方法	2024年 7月 4日
特開 2024-90943	半導体装置および半導体装置の製造方法	2024年 7月 4日

23 件中 1-15 件を表示

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2024-164607 2024-160627 2024-148254 2024-143969 2024-139282 2024-535908 2024-131151 2024-120603 2024-100205 2024-92747 2024-92748 2024-92749 2024-90854 2024-90942 2024-90943

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