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リテルフューズ、インコーポレイテッド
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1716位 10件
（
2025年：第4232位 4件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第1596位 9件
（
2025年：第977位 21件）
（ランキング更新日：2026年10月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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リテルフューズ、インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-527969 | パワー半導体モジュール用金属タブ | 2026年 8月19日 | |
| 特開 2026-129681 | エナメルコーティングヒューズ線 | 2026年 8月12日 | |
| 特開 2026-87513 | ヒューズモジュール | 2026年 5月27日 | |
| 特開 2026-85867 | 絶縁型電力半導体デバイスのためのプレスフィット端子 | 2026年 5月25日 | |
| 特開 2026-79730 | 電子デバイス用のアーク消去及び難燃性コーティング | 2026年 5月15日 | |
| 特開 2026-79733 | 温度検知テープにより検出された熱事象の位置を識別するためのシステム及び方法 | 2026年 5月15日 | |
| 特開 2026-71159 | １段階の高温印加工程を用いたＰＰＴＣ材料 | 2026年 4月28日 | |
| 特開 2026-49658 | バリスタ表面にリフロー可能な熱保護デバイスを含むバリスタ | 2026年 3月18日 | |
| 特開 2026-20106 | ＰＴＣデバイス及び熱デバイスを含む保護デバイス | 2026年 2月 6日 | |
| 特開 2026-12912 | 半導体デバイスモジュール及び組立方法 | 2026年 1月27日 |
10 件中 1-10 件を表示
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2026-527969 2026-129681 2026-87513 2026-85867 2026-79730 2026-79733 2026-71159 2026-49658 2026-20106 2026-12912
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