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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「シンコー株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-249465 | 半導体モジュールの製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年12月 8日 |
| 特開 2011-231176 | プリプレグシートの製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年11月17日 |
| 特開 2011-233294 | 絶縁被覆超電導線及び絶縁被覆超電導線の製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年11月17日 |
| 特開 2011-192747 | 半導体モジュールの製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年 9月29日 |
| 特開 2011-176121 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年 9月 8日 |
| 特開 2011-88654 | ワイヤーハーネス用結束テープと結束テープ製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2011年 5月 6日 |
| 特開 2011-89061 | 防湿コート剤 | 日東シンコー株式会社 | 2011年 5月 6日 |
| 特開 2011-16947 | 熱可塑性樹脂組成物、及びシール材 | 日東シンコー株式会社 | 2011年 1月27日 |
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2011-249465 2011-231176 2011-233294 2011-192747 2011-176121 2011-88654 2011-89061 2011-16947
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