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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「シンコー株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5371564 | 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2013年12月18日 |
| 特許 5352136 | ホットメルト接着シート | 日東シンコー株式会社 | 2013年11月27日 |
| 特許 5322376 | 防食コンパウンドおよび防食テープ | 日東シンコー株式会社 他 | 2013年10月23日 |
| 特許 5244546 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂硬化物 | 日東シンコー株式会社 | 2013年 7月24日 |
| 特許 5190231 | 絶縁シート | 日東シンコー株式会社 | 2013年 4月24日 |
| 特許 5130173 | 半導体モジュール及び半導体モジュール製造方法 | 日東シンコー株式会社 | 2013年 1月30日 |
| 特許 5121286 | 円筒状内壁面の処理装置 | シンコー株式会社 | 2013年 1月16日 |
| 特許 5121274 | 筒体の内面処理方法および装置 | シンコー株式会社 | 2013年 1月16日 |
| 特許 5114111 | 樹脂組成物、熱伝導シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シート | 日東シンコー株式会社 | 2013年 1月 9日 |
| 特許 5114112 | 樹脂組成物、熱伝導シート、金属箔付高熱伝導接着シート、ならびに、金属板付高熱伝導接着シート | 日東シンコー株式会社 | 2013年 1月 9日 |
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5371564 5352136 5322376 5244546 5190231 5130173 5121286 5121274 5114111 5114112
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