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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第185位 231件
(2020年:第176位 251件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第426位 59件
(2020年:第481位 49件)
(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2021-162180 | 燃焼装置用消音器 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-154729 | 抗ウィルス性部材 | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-156228 | 熱交換器及び改質器 | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-156229 | 熱交換器及び改質器 | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-156230 | 熱交換器及び改質器 | 2021年10月 7日 | |
特開 2021-147256 | SiC被覆黒鉛部材の接合体 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-147257 | SiC被覆黒鉛部材の接合体の製造方法 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-148678 | 不良検出装置及び不良検出方法 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-149587 | 不良検出方法及び不良検出装置 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150434 | インダクタ内蔵基板 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150435 | インダクタ内蔵基板 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150436 | インダクタ内蔵基板 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150437 | インダクタ内蔵基板 | 2021年 9月27日 | |
特開 2021-150438 | インダクタ内蔵基板 | 2021年 9月27日 | |
特表 2021-525308 | 微細結晶粒3C−SiC厚膜およびそれを調製するためのプロセス | 2021年 9月24日 |
232 件中 46-60 件を表示
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2021-162180 2021-154729 2021-156228 2021-156229 2021-156230 2021-147256 2021-147257 2021-148678 2021-149587 2021-150434 2021-150435 2021-150436 2021-150437 2021-150438 2021-525308
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6月12日(木) -
6月12日(木) -
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6月16日(月) - 東京 大田
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6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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