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ディー−ウェイブ システムズ，インコーポレイテッド
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第2569位 8件
（
2022年：第4725位 4件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第3124位 5件
（2022年：第4630位 3件）
（ランキング更新日：2024年11月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ディー−ウェイブ システムズ，インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-138620 | 超伝導回路及びスケーラブルな計算において使用される超伝導デバイスのためのシステム及び方法 | 2023年10月 2日 | |
| 特表 2023-532897 | 量子ビット間の結合用のシステム及び方法 | 2023年 8月 1日 | |
| 特表 2023-531986 | 超伝導集積回路を製造する方法 | 2023年 7月26日 | |
| 特表 2023-518720 | スケーラブル量子コンピューティングのためのシステム及び方法 | 2023年 5月 8日 | |
| 特開 2023-52344 | 超伝導集積回路の製作のためのシステムおよび方法 | 2023年 4月11日 | |
| 特表 2023-507785 | 量子ビットの容量をチューニングするためのシステム及び方法 | 2023年 2月27日 | |
| 特表 2023-507139 | 離散二次モデルの解を求めるためのハイブリッドアルゴリズムのシステム及び方法 | 2023年 2月21日 | |
| 特表 2023-503900 | 超伝導集積回路を製造するためのシステム及び方法 | 2023年 2月 1日 |
8 件中 1-8 件を表示
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2023-138620 2023-532897 2023-531986 2023-518720 2023-52344 2023-507785 2023-507139 2023-503900
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