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合肥晶合集成電路有限公司
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（
2021年：第7646位 2件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第6243位 2件
（
2021年：第3400位 4件）
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合肥晶合集成電路有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2022-163385 | 半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法 | 2022年10月26日 | |
| 特開 2022-103599 | 半導体メモリ装置 | 2022年 7月 8日 | |
| 特開 2022-83566 | 半導体デバイス及び半導体デバイスの製造方法 | 2022年 6月 6日 | |
| 特開 2022-70337 | 半導体テスト構造 | 2022年 5月13日 | |
| 特開 2022-68820 | ＬＤＭＯＳ及び半導体装置、並びにその製造方法 | 2022年 5月10日 |
5 件中 1-5 件を表示
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2022-163385 2022-103599 2022-83566 2022-70337 2022-68820
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