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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第87位 556件
(2016年:第90位 464件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第120位 269件
(2016年:第113位 301件)
(ランキング更新日:2025年2月14日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2017-216290 | 積層コイル部品 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216292 | コイル部品及び電源装置 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216383 | ガスパージノズル及びフロントパージユニット | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216432 | 薄膜コンデンサ | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216670 | 磁気抵抗効果デバイス | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216722 | 整流器および送受信装置 | 2017年12月 7日 | |
特開 2017-216778 | モータ | 2017年12月 7日 | |
再表 2016-133058 | 電界発光素子 | 2017年11月30日 | |
特開 2017-209839 | 積層膜、電子デバイス基板、電子デバイス及び積層膜の製造方法 | 2017年11月30日 | |
特開 2017-210342 | 電子部品の搬送方法、検査方法および製造方法 | 2017年11月30日 | |
特開 2017-210343 | 部品搬送装置および部品搬送方法 | 2017年11月30日 | |
特開 2017-211753 | 電子ペン用コイル装置 | 2017年11月30日 | |
特開 2017-212276 | 積層セラミックコンデンサ | 2017年11月30日 | |
特開 2017-212287 | 電子部品パッケージ | 2017年11月30日 | |
特開 2017-212288 | 電子部品パッケージ | 2017年11月30日 |
560 件中 31-45 件を表示
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2017-216290 2017-216292 2017-216383 2017-216432 2017-216670 2017-216722 2017-216778 2016-133058 2017-209839 2017-210342 2017-210343 2017-211753 2017-212276 2017-212287 2017-212288
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2月17日(月) - 大阪 大阪市
(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
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2月19日(水) -
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2月19日(水) -
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2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
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パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
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(オンライン参加可)体験談から学ぶ知的財産権 その時どうする?~海外で商標権がバッティング?オープンファクトリーの知財リスク?~
2月25日(火) -
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