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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「エーエムシー」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特表 2014-517110 | 熱硬化型光反射用樹脂組成物及びその製造方法、熱硬化型光反射用樹脂組成物によって製造された光半導体素子搭載用反射板及びそれを含む光半導体装置 | 株式會社ネペスエーエムシー | 2014年 7月17日 |
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