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スコーピオズ テクノロジーズ インコーポレイテッド
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第7815位 2件
（
2016年：第12189位 1件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第5450位 2件
（2016年：第24808位 0件）
（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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スコーピオズ テクノロジーズ インコーポレイテッドの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2017-526189 | 転送ウエハ除去のための水素注入を利用する対応する樹脂との半導体接合 | 2017年 9月 7日 | |
| 特開 2017-103460 | テンプレート支援ウェハ接合のための方法およびシステム | 2017年 6月 8日 |
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2017-526189 2017-103460
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