ホーム > 特許ランキング > 中芯集成電路(寧波)有限公司 > 2021年 > 出願公開一覧
※ ログインすれば出願人(中芯集成電路(寧波)有限公司)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2007位 11件
(2020年: 0件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第25492位 0件
(2020年: 0件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2022年 2023年 2024年 2025年
公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特表 2021-536131 | ウェハレベルパッケージング方法およびパッケージング構造 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536158 | 薄膜バルク音響波共振器及びその製造方法 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536159 | 薄膜バルク音響波共振器とその製造方法、フィルタ、および無線周波数通信システム | 2021年12月23日 | |
特表 2021-536160 | 薄膜バルク音響波共振器ならびにその製造方法 | 2021年12月23日 | |
特表 2021-535606 | ウェハレベルシステムパッケージング方法及びパッケージング構造 | 2021年12月16日 | |
特表 2021-535608 | ウェハレベルパッケージ方法及びパッケージ構造 | 2021年12月16日 | |
特表 2021-535611 | ウェハレベルパッケージング方法及びパッケージング構造 | 2021年12月16日 | |
特表 2021-535613 | ウェハレベルパッケージ方法及びパッケージ構造 | 2021年12月16日 | |
特表 2021-534614 | 指紋認識モジュール及びその製造方法、電子機器 | 2021年12月 9日 | |
特表 2021-512506 | ウェーハレベルシステムインパッケージ方法及びパッケージ構造 | 2021年 5月13日 | |
特表 2021-512507 | 光電検出器及びその製造方法、イメージセンサ | 2021年 5月13日 |
11 件中 1-11 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
2021-536131 2021-536158 2021-536159 2021-536160 2021-535606 2021-535608 2021-535611 2021-535613 2021-534614 2021-512506 2021-512507
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。中芯集成電路(寧波)有限公司の知財の動向チェックに便利です。
5月12日(月) -
5月13日(火) - 東京 港区
5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
〒141-0031 東京都品川区西五反田3-6-20 いちご西五反田ビル8F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒330-0846 埼玉県さいたま市大宮区大門町3-205 ABCビル401 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒063-0811 札幌市西区琴似1条4丁目3-18紀伊国屋ビル3階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 コンサルティング