株式会社岡本の特許出願公開一覧 2011年

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公報番号	発明の名称	出願人	公報発行日
特開 2011-255454	インゴットブロックの複合面取り加工装置および加工方法	株式会社岡本工作機械製作所	2011年12月22日
特開 2011-224693	円筒状工作物の芯出し装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年11月10日
特開 2011-222877	バンプ付き基板用チャックおよびそれを用いてバンプ付き基板の裏面を研削加工する方法	株式会社岡本工作機械製作所	2011年11月 4日
特開 2011-218518	工作機械の回転工具保護カバー装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年11月 4日
特開 2011-222608	半導体基板の薄肉研削方法およびそれに用いる半導体基板の薄肉研削加工装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年11月 4日
特開 2011-218497	工作機械の加工液飛散防止カバー装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年11月 4日
特開 2011-194489	インゴットブロックの複合面取り加工装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年10月 6日
特開 2011-194533	ドレッサ付き複合平面研削装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年10月 6日
特開 2011-194552	ワーク支持装置付き複合平面研削装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年10月 6日
特開 2011-183495	取替え交換が容易な積層研磨パッド	株式会社岡本工作機械製作所　他	2011年 9月22日
特開 2011-173179	シリコンインゴットの円筒研削方法または円弧研削方法	株式会社岡本工作機械製作所	2011年 9月 8日
特開 2011-173180	円弧凹状研削砥石車砥石車のツルーイング装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年 9月 8日
特開 2011-171324	化合物半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法	株式会社岡本工作機械製作所	2011年 9月 1日
特開 2011-165994	半導体基板の平坦化加工装置	株式会社岡本工作機械製作所	2011年 8月25日
特開 2011-155095	半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤	株式会社岡本工作機械製作所	2011年 8月11日

27 件中 1-15 件を表示

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2011-255454 2011-224693 2011-222877 2011-218518 2011-222608 2011-218497 2011-194489 2011-194533 2011-194552 2011-183495 2011-173179 2011-173180 2011-171324 2011-165994 2011-155095

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