公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2012-257152 | 圧電振動デバイスの製造装置 | 株式会社大真空 他 | 2012年12月27日 |
特開 2012-249099 | 圧電振動片 | 株式会社大真空 | 2012年12月13日 |
特開 2012-235388 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品 | 株式会社大真空 | 2012年11月29日 |
特開 2012-213017 | 水晶振動子 | 株式会社大真空 | 2012年11月 1日 |
特開 2012-205032 | 水晶振動子 | 株式会社大真空 | 2012年10月22日 |
再表 2010-114115 | パッケージ部材集合体、パッケージ部材集合体の製造方法、パッケージ部材、およびパッケージ部材を用いた圧電振動デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2012年10月11日 |
特開 2012-195711 | 水晶振動子 | 株式会社大真空 | 2012年10月11日 |
特開 2012-169583 | 電子部品パッケージ用封止部材、電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージ用封止部材の製造方法 | 株式会社大真空 | 2012年 9月 6日 |
特開 2012-159658 | 光学フィルタモジュール、および光学フィルタシステム | 株式会社大真空 | 2012年 8月23日 |
特開 2012-142740 | 帯域阻止フィルタ | 株式会社大真空 | 2012年 7月26日 |
特開 2012-134792 | 表面実装型圧電発振器 | 株式会社大真空 | 2012年 7月12日 |
再表 2010-79803 | 圧電振動デバイスの製造方法 | 株式会社大真空 | 2012年 6月28日 |
再表 2010-74127 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 | 株式会社大真空 | 2012年 6月21日 |
特開 2012-114536 | 圧電振動子 | 株式会社大真空 | 2012年 6月14日 |
特開 2012-70258 | 表面実装型圧電振動デバイス | 株式会社大真空 | 2012年 4月 5日 |
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2012-257152 2012-249099 2012-235388 2012-213017 2012-205032 2010-114115 2012-195711 2012-169583 2012-159658 2012-142740 2012-134792 2010-79803 2010-74127 2012-114536 2012-70258
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1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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