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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特許 7579280 | ボンディングワイヤーとワイヤーボンディング装置上のボンディング位置との間のボンディングを検出する方法 | 2024年11月 7日 | |
特許 7541806 | 超音波溶接システムおよび当該システムを使用する方法 | 2024年 8月29日 | |
特許 7523503 | ワイヤーループのワイヤーループプロファイルを生成する方法、および隣接したワイヤーループ間に十分な間隙があるか検証する方法 | 2024年 7月26日 | |
特許 7431831 | 半導体素子を基板にボンディングする方法、および関連ボンディングシステム | 2024年 2月15日 |
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7579280 7541806 7523503 7431831
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