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出願人名に「ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5144693 | 超低静電容量配線のためのエアギャップを備える半導体装置の製造 | ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション | 2013年 2月13日 |
| 特許 5133680 | 微小電気機械システム用のパッケージングおよびその製造方法 | ジョージア・テック・リサーチ・コーポレーション | 2013年 1月30日 |
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5144693 5133680
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