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出願人名に「日本シイエムケイ株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4791648 | プリント配線板の非貫通孔加工方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年10月12日 |
| 特許 4705448 | プリント配線板の製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年 6月22日 |
| 特許 4705400 | 多層プリント配線板の製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年 6月22日 |
| 特許 4705261 | ビルドアップ多層プリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年 6月22日 |
| 特許 4676859 | 電子部品パッケージ用プリント配線板及びその製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年 4月27日 |
| 特許 4669392 | メタルコア多層プリント配線板 | 日本シイエムケイ株式会社 他 | 2011年 4月13日 |
| 特許 4630027 | プリント配線板とその製造方法 | 日本シイエムケイ株式会社 | 2011年 2月 9日 |
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4791648 4705448 4705400 4705261 4676859 4669392 4630027
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