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ヘレウスエレクトロニクスゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲー

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　■　2025年出願公開件数ランキング　　　第1443位　15件（2024年：第4307位　4件）

　■　2025年特許取得件数ランキング　　　第3537位　4件（2024年：第27650位　0件）

（ランキング更新日：2026年10月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

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ヘレウスエレクトロニクスゲーエムベーハーウントカンパニーカーゲーの商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2025-184824	電子部品の接続方法	2025年12月18日
特表 2025-528168	銀焼結性ペースト及び部品を接続するためのその使用	2025年 8月26日
特開 2025-114501	接触領域を有する金属－セラミック基材	2025年 8月 5日
特開 2025-114502	接触領域を有する金属－セラミック基材	2025年 8月 5日
特表 2025-521670	接触領域を有する金属－セラミック基材	2025年 7月10日
特表 2025-521949	接触領域を有する金属－セラミック基材	2025年 7月10日
特開 2025-88729	金属－セラミック複合体を構造化するための方法	2025年 6月11日
特開 2025-88732	金属－セラミック複合体	2025年 6月11日
特開 2025-88746	金属－セラミック複合体	2025年 6月11日
特開 2025-88748	金属－セラミック複合体	2025年 6月11日
特表 2025-511591	水硬性無機セメント組成物	2025年 4月16日
特開 2025-31566	３Ｄ電子アセンブリの表面に導電層を印刷する方法及び関連する３Ｄ電子アセンブリ	2025年 3月 7日
特表 2025-505272	水硬性無機セメント組成物	2025年 2月21日
特開 2025-15455	フラックス及び当該フラックスを含むはんだペースト	2025年 1月30日
特開 2025-15456	フラックス及び当該フラックスを含むはんだペースト	2025年 1月30日

15 件中 1-15 件を表示

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2025-184824 2025-528168 2025-114501 2025-114502 2025-521670 2025-521949 2025-88729 2025-88732 2025-88746 2025-88748 2025-511591 2025-31566 2025-505272 2025-15455 2025-15456

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