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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1403位 20件
(2012年:第2313位 9件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第827位 37件
(2012年:第650位 50件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5377846 | 熱硬化性シリコーンゴム組成物 | 2013年12月25日 | |
特許 5350870 | シリコーンモノマー製造時に発生する廃液のCODCr低減方法 | 2013年11月27日 | |
特許 5351768 | 熱硬化性シリコーンゴムコンパウンド組成物 | 2013年11月27日 | |
特許 5351482 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | 2013年11月27日 | |
特許 5350925 | 非帯電性熱硬化性シリコーンゴム組成物 | 2013年11月27日 | |
特許 5342830 | 光硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | 2013年11月13日 | |
特許 5335178 | 室温硬化性ケイ素基含有ポリマー組成物の調製方法 | 2013年11月 6日 | |
特許 5337316 | 高誘電絶縁性樹脂組成物 | 2013年11月 6日 | |
特許 5329624 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の調製方法 | 2013年10月30日 | |
特許 5319905 | 型取り母型用シリコーンゴム組成物及び型取り母型 | 2013年10月16日 | |
特許 5308564 | 二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用 | 2013年10月 9日 | |
特許 5284631 | 室温硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | 2013年 9月11日 | |
特許 5284490 | 半導体封止用シリコーン組成物 | 2013年 9月11日 | |
特許 5281206 | シリコーンゴム発泡体用組成物、シリコーンゴム発泡体の製造方法およびシリコーンゴム発泡体 | 2013年 9月 4日 | |
特許 5269405 | 難燃性シリコーンゴム組成物 | 2013年 8月21日 |
37 件中 1-15 件を表示
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5377846 5350870 5351768 5351482 5350925 5342830 5335178 5337316 5329624 5319905 5308564 5284631 5284490 5281206 5269405
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