公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2012-216844 | 半導体用放熱部品およびそれを取付けた半導体用ケース、半導体用キャリア | JFE精密株式会社 他 | 2012年11月 8日 |
特開 2012-7191 | 焼結タングステン基合金 | JFE精密株式会社 | 2012年 1月12日 |
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2012-216844 2012-7191
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1月27日(月) - 東京 港区
1月28日(火) - 東京 港区
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) -
1月28日(火) - 大阪 大阪市
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 港区
1月29日(水) - 東京 品川区
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月29日(水) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) -
1月30日(木) - 東京 港区
1月31日(金) -
1月27日(月) - 東京 港区
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