| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5547561 | 焼結タングステン基合金からなる精密機器用錘 | JFE精密株式会社 | 2014年 7月16日 |
| 特許 5531329 | 半導体用放熱部品を基体とするパッケージ | JFE精密株式会社 他 | 2014年 6月25日 |
| 特許 5476111 | 電子機器用通電部材用Cr−Cu合金とCr−Cu合金の製造方法、ならびにそのCr−Cu合金を用いたリードフレーム又はバスバーとその製造方法 | JFE精密株式会社 他 | 2014年 4月23日 |
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5547561 5531329 5476111
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1月19日(月) - 鹿児島 鹿児島市
1月20日(火) -
1月20日(火) -
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1月21日(水) -
1月21日(水) -
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1月22日(木) -
1月22日(木) -
1月22日(木) - 東京 立川市
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1月22日(木) - 大阪 大阪市
1月22日(木) -
1月23日(金) - 東京 千代田区
1月23日(金) - 東京 千代田区
1月23日(金) -
1月23日(金) - 大阪 大阪市
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1月23日(金) -
1月23日(金) -
1月23日(金) -
1月19日(月) - 鹿児島 鹿児島市
1月26日(月) -
1月26日(月) -
1月26日(月) - 茨城 東茨城郡茨城町
1月26日(月) -
1月27日(火) -
1月27日(火) -
1月27日(火) - 東京 新宿区
1月27日(火) -
1月27日(火) -
1月27日(火) -
1月28日(水) - 茨城 つくば市
1月28日(水) - 東京 千代田区
1月29日(木) - 東京 千代田区
1月29日(木) -
1月29日(木) -
1月29日(木) - 千葉 松戸市
1月30日(金) -
1月30日(金) - 東京 千代田区
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1月30日(金) -
1月26日(月) -