出願人名に「株式会社ＬＥＡＰ」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5294288 | 樹脂基板を用い、電気鋳造によりコイル素子を製造する方法 | 株式会社ＬＥＡＰ | 2013年 9月18日 |
| 特許 5294287 | コイル素子の製造方法 | 株式会社ＬＥＡＰ | 2013年 9月18日 |
| 特許 5294286 | コイル素子の製造方法 | 株式会社ＬＥＡＰ | 2013年 9月18日 |
| 特許 5294285 | コイル素子、コイル素子集合体及びコイル部品の製造方法 | 株式会社ＬＥＡＰ | 2013年 9月18日 |
| 特許 5111687 | 転写金型の製造方法、それによって作製された転写金型、及びその転写金型によって作製された部品 | 株式会社ＬＥＡＰ | 2013年 1月 9日 |
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5294288 5294287 5294286 5294285 5111687
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