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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第3732位 5件
(
2022年:第2007位 11件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第2416位 7件
(
2022年:第2052位 9件)
(ランキング更新日:2026年10月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7370904 | 半導体パッケージ基板の層間絶縁材料の研磨方法 | 2023年10月30日 | |
| 特許 7352431 | アイキャッチラベル | 2023年 9月28日 | |
| 特許 7332317 | フィルムヒータ | 2023年 8月23日 | |
| 特許 7312608 | 車両用装飾部品 | 2023年 7月21日 | |
| 特許 7309598 | アイキャッチラベル | 2023年 7月18日 | |
| 特許 7305514 | ラベル管理システム | 2023年 7月10日 | |
| 特許 7250565 | ICカードおよびその製造方法 | 2023年 4月 3日 | |
| 特許 7249187 | フィルムヒータ | 2023年 3月30日 |
8 件中 1-8 件を表示
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7370904 7352431 7332317 7312608 7309598 7305514 7250565 7249187
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