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力成科技股▲分▼有限公司
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第2815位 7件
（
2018年：第12401位 1件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第8774位 1件
（2018年：第23370位 0件）
（ランキング更新日：2025年1月22日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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力成科技股▲分▼有限公司の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-204940 | フルエッジトリミングを用いたウェハ処理方法 | 2019年11月28日 | |
| 特開 2019-129307 | 封止用組成物、半導体パッケージおよびその製造方法 | 2019年 8月 1日 | |
| 特開 2019-121775 | チップ突き上げニードル装置及びチップ突き上げニードル設備 | 2019年 7月22日 | |
| 特開 2019-114761 | パッケージ構造およびその製造方法 | 2019年 7月11日 | |
| 特開 2019-96873 | パッケージ構造体及びパッケージ構造体の製造方法 | 2019年 6月20日 | |
| 特開 2019-96874 | パッケージ構造体及びパッケージ構造体の製造方法 | 2019年 6月20日 | |
| 特開 2019-96875 | パッケージ構造体及びパッケージ構造体の製造方法 | 2019年 6月20日 |
7 件中 1-7 件を表示
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2019-204940 2019-129307 2019-121775 2019-114761 2019-96873 2019-96874 2019-96875
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