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出願人名に「精材科技股▲ふん▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-253328 | ロードボード及びその製造方法 | 精材科技股▲ふん▼有限公司 | 2012年12月20日 |
| 特開 2012-222366 | チップパッケージとその製造方法 | 精材科技股▲ふん▼有限公司 | 2012年11月12日 |
| 特開 2012-160734 | インターポーザ及びその形成方法 | 精材科技股▲ふん▼有限公司 | 2012年 8月23日 |
| 特開 2012-151475 | チップパッケージ及びその形成方法 | 精材科技股▲ふん▼有限公司 | 2012年 8月 9日 |
4 件中 1-4 件を表示
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2012-253328 2012-222366 2012-160734 2012-151475
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