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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5306844 | 高熱伝導性および高ガラス転位温度(Tg)を有しプリント基板に使用する樹脂組成物ならびにそれを用いたプリプレグおよびコーティング | 南亜塑膠工業股▲ふん▼有限公司 | 2013年10月 2日 |
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4月17日(木) - 東京 大田
4月17日(木) -
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4月18日(金) -
4月18日(金) -
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月22日(火) -
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4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月23日(水) - 東京 千代田区
4月23日(水) -
4月23日(水) -
4月24日(木) - 東京 港区
4月24日(木) -
4月24日(木) -
4月25日(金) -
4月21日(月) -
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