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出願人名に「ジプトロニクス・インコーポレイテッド」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-212885 | 低温結合方法および結合構成物 | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | 2012年11月 1日 |
| 特開 2012-199556 | 三次元デバイスの一体化方法および一体化されたデバイス | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | 2012年10月18日 |
| 特開 2012-186481 | 室温金属直接ボンディング | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | 2012年 9月27日 |
| 特開 2012-156514 | ３次元デバイスの集積化方法および集積デバイス | ジプトロニクス・インコーポレイテッド | 2012年 8月16日 |
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2012-212885 2012-199556 2012-186481 2012-156514
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