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出願人名に「ＳＨマテリアル株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5626785 | 半導体素子搭載用リードフレームおよびその製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年11月19日 |
| 特許 5618285 | リードレス表面実装型の半導体装置の製造に用いる半導体素子搭載用基板 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年11月 5日 |
| 特許 5610449 | リードフレーム | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年10月22日 |
| 特許 5610450 | リードフレームの製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年10月22日 |
| 特許 5578704 | 半導体素子搭載用基板及びその製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 8月27日 |
| 特許 5574297 | リードフレームの製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 8月20日 |
| 特許 5569912 | リードフレーム及びこれを用いた半導体パッケージの製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 8月13日 |
| 特許 5565806 | リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 8月 6日 |
| 特許 5565819 | 半導体装置用基板及び半導体装置 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 8月 6日 |
| 特許 5531172 | リードフレーム及びその製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 6月25日 |
| 特許 5453642 | リードフレームの製造方法 | ＳＨマテリアル株式会社 | 2014年 3月26日 |
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5626785 5618285 5610449 5610450 5578704 5574297 5569912 5565806 5565819 5531172 5453642
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