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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1114位 21件
(2023年:第893位 30件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1123位 19件
(2023年:第1238位 17件)
(ランキング更新日:2025年3月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2024-546248 | 接触機構、接触機構を有する電気部品、及び、電気デバイス | 2024年12月19日 | |
特開 2024-147620 | 操作要素及び操作要素を備える車両 | 2024年10月16日 | |
特表 2024-535185 | コンデンサ用誘電体を製造する方法及びコンデンサを製造する方法及びコンデンサ | 2024年 9月30日 | |
特開 2024-112800 | 2チャンネル検出器 | 2024年 8月21日 | |
特開 2024-105497 | 電解コンデンサにおけるコンデンサ素子に膜を固定する方法 | 2024年 8月 6日 | |
特表 2024-526875 | NTCセンサ及びNTCセンサの製造方法 | 2024年 7月19日 | |
特表 2024-525426 | 電子部品およびチップアセンブリへの電気接続を確立するための方法 | 2024年 7月12日 | |
特開 2024-81735 | コンデンサ | 2024年 6月18日 | |
特開 2024-79792 | 超音波トランスデューサ及び超音波トランスデューサの動作方法 | 2024年 6月11日 | |
特表 2024-520772 | スイッチング装置 | 2024年 5月24日 | |
特表 2024-515583 | 試験構成および温度センサ | 2024年 4月10日 | |
特表 2024-515633 | 金属化半導体ダイ及びその製造方法 | 2024年 4月10日 | |
特開 2024-45152 | 電気部品及び電子部品の製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特開 2024-45288 | 多層バリスタ及び多層バリスタの製造方法 | 2024年 4月 2日 | |
特表 2024-512025 | スイッチング装置 | 2024年 3月18日 |
21 件中 1-15 件を表示
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2024-546248 2024-147620 2024-535185 2024-112800 2024-105497 2024-526875 2024-525426 2024-81735 2024-79792 2024-520772 2024-515583 2024-515633 2024-45152 2024-45288 2024-512025
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3月12日(水) - 東京 港区
3月12日(水) -
3月12日(水) - 愛知 名古屋市中区
3月12日(水) -
3月12日(水) -
3月13日(木) - 東京 港区
3月13日(木) -
3月13日(木) -
3月14日(金) -
3月14日(金) -
3月14日(金) -
3月12日(水) - 東京 港区
3月18日(火) -
3月18日(火) - 東京 港区
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月19日(水) -
3月21日(金) -
3月21日(金) -
3月18日(火) -
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