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出願人名に「欣興電子股▲フン▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特開 2011-44734 | 回路板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2011年 3月 3日 |
| 特開 2011-9686 | パッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2011年 1月13日 |
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2011-44734 2011-9686
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