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出願人名に「欣興電子股▲フン▼有限公司」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5501940 | 回路板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 5月28日 |
| 特許 5464633 | パッケージ基板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 4月 9日 |
| 特許 5411174 | 回路板およびその製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 2月12日 |
| 特許 5390346 | パッケージ基板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 1月15日 |
4 件中 1-4 件を表示
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5501940 5464633 5411174 5390346
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