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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5501940 | 回路板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 5月28日 |
特許 5464633 | パッケージ基板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 4月 9日 |
特許 5411174 | 回路板およびその製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 2月12日 |
特許 5390346 | パッケージ基板の製造方法 | 欣興電子股▲フン▼有限公司 | 2014年 1月15日 |
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5501940 5464633 5411174 5390346
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4月9日(水) -
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4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
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4月15日(火) -
4月15日(火) - 大阪 大阪市
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4月16日(水) - 東京 大田
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4月17日(木) - 東京 大田
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4月18日(金) -
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4月18日(金) - 北海道 千代田区
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