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出願人名に「株式会社野毛電気工業」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5103690 | はんだボールの半導体製品基板への接合状態検査方法及びその検査システム | 株式会社野毛電気工業 他 | 2012年12月19日 |
| 特許 5089322 | ビアフィリング方法 | 株式会社野毛電気工業 | 2012年12月 5日 |
| 特許 5068776 | ＩＣリードフレームのリード検査方法及びその装置 | 株式会社野毛電気工業 | 2012年11月 7日 |
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5103690 5089322 5068776
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