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インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

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  2019年 出願公開件数ランキング    第363位 106件 上昇2018年:第366位 100件)

  2019年 特許取得件数ランキング    第262位 105件 下降2018年:第218位 135件)

(ランキング更新日:2021年6月18日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特表 2019-523920 ページ・フォールト解決法 2019年 8月29日
特開 2019-145164 ベクトル例外コードを処理するコンピュータ・プログラム、コンピュータ・システム及び方法 2019年 8月29日
特開 2019-139547 サービス管理システム及びサービス管理方法 2019年 8月22日
特表 2019-522815 光周波数の光子を用いたマイクロ波周波数量子ビットの量子状態の読み出しの方法およびシステム 2019年 8月15日
特開 2019-135300 ポリヘミアミナールおよびポリヘキサヒドロトリアジン、それらを調製する方法、ならびにそれらを含むフィルム層およびデバイス 2019年 8月15日
特表 2019-522205 地震計および振動を感知するための方法 2019年 8月 8日
特表 2019-522347 平行双極子線(PDL)トラップ、システム、およびPDLトラップを動作させる方法 2019年 8月 8日
特表 2019-521513 ラップアラウンドコンタクトを形成する方法および半導体デバイス 2019年 7月25日
特表 2019-521581 異種アプリケーションを可能にする持続的なフロー識別子 2019年 7月25日
特表 2019-520191 大スケール表面処理装置を有する垂直マイクロ流体プローブヘッド 2019年 7月18日
特表 2019-520669 電池および電池を形成する方法 2019年 7月18日
特表 2019-520702 熱界面材料構造体、それを含む装置、および、その形成方法 2019年 7月18日
特表 2019-519852 デバッグ・コンテナを使用してプロダクション・コンテナに関するデバッグ情報を提供するための方法、コンピュータ・システム、およびコンピュータ・プログラム 2019年 7月11日
特表 2019-519928 半導体素子およびその形成方法 2019年 7月11日
特表 2019-519929 Cu相互接続部を形成する方法、デバイス構造体、およびCu相互接続部 2019年 7月11日

112 件中 46-60 件を表示

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2019-523920 2019-145164 2019-139547 2019-522815 2019-135300 2019-522205 2019-522347 2019-521513 2019-521581 2019-520191 2019-520669 2019-520702 2019-519852 2019-519928 2019-519929

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