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出願人名に「ダンフォス・シリコン・パワー・ゲーエムベーハー」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特表 2014-532308 | 太径ワイヤ又はストリップに接するための金属成形体を備えたパワー半導体チップ及びその製造方法 | ダンフォス・シリコン・パワー・ゲーエムベーハー | 2014年12月 4日 |
| 特表 2014-528646 | 金属成形体とパワー半導体の間に、太径ワイヤ又はストリップとのボンディングに使用する接続部を形成する方法 | ダンフォス・シリコン・パワー・ゲーエムベーハー | 2014年10月27日 |
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2014-532308 2014-528646
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