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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第34895位 0件 (2012年:第11791位 1件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第6233位 2件 (2012年:第25637位 0件)
(ランキング更新日:2025年1月31日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5235302 | 表面被覆方法、及び該方法を使用するマイクロエレクトロニクス相互接続の作製、並びに集積回路 | 2013年 7月10日 | |
特許 5210170 | 絶縁体表面又は半導体表面を修飾する方法、及びこうして得られた生成物 | 2013年 6月12日 |
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5235302 5210170
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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