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芝浦メカトロニクス株式会社

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 ■ 2012年 出願公開件数ランキング     件 (変わらず2011年: 件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-256751 電子部品の実装装置及び実装方法 2012年12月27日
特開 2012-253142 基板の製造装置および基板の製造方法 2012年12月20日
特開 2012-248887 密閉型容器及び半導体製造装置 2012年12月13日
特開 2012-247507 基板の貼り合せ装置 2012年12月13日
特開 2012-247030 ワイヤ駆動装置及びそれを用いた基板の搬送装置 2012年12月13日
特開 2012-240099 レーザ処理装置及び方法 2012年12月10日
特開 2012-242142 貼り合せ板状体検査装置及び方法 2012年12月10日
特開 2012-243950 基板処理装置 2012年12月10日
特開 2012-236152 液滴塗布装置及び液滴塗布方法 2012年12月 6日
特開 2012-238650 位置合わせマークの位置認識装置及び位置認識方法、電子部品の実装装置 2012年12月 6日
特開 2012-235130 アッシング方法およびアッシング装置 2012年11月29日
特開 2012-233880 基板検査装置、基板検査方法及び該基板検査装置の調整方法 2012年11月29日
特開 2012-234952 電子部品の実装装置及び実装方法 2012年11月29日
特開 2012-235093 基板の搬送装置及び搬送方法 2012年11月29日
特開 2012-230389 貼合装置及びその制御方法 2012年11月22日

140 件中 1-15 件を表示

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2012-256751 2012-253142 2012-248887 2012-247507 2012-247030 2012-240099 2012-242142 2012-243950 2012-236152 2012-238650 2012-235130 2012-233880 2012-234952 2012-235093 2012-230389

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