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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第716位 42件
(2020年:第702位 41件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第840位 25件
(2020年:第496位 47件)
(ランキング更新日:2025年3月26日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2021-514844 | 平坦度ローラ、平坦度を測定するためのシステム、及び関連した圧延操作ライン | 2021年 6月17日 | |
特開 2021-92566 | 完全に受動的な残留力除去(DHR)システムを組み込んだ液体金属冷却原子炉 | 2021年 6月17日 | |
特開 2021-93361 | HTE電解槽またはSOFC燃料電池のインターコネクタを構成する部品を製造するための改善された方法 | 2021年 6月17日 | |
特表 2021-513345 | エンドセリン受容体サブタイプAに対する抗体及びその使用 | 2021年 5月27日 | |
特表 2021-513720 | 燃料電池及び可逆熱力学を結合する、エネルギーを生産するアセンブリ | 2021年 5月27日 | |
特開 2021-83091 | マルチエージェント強化学習を介してセルラーネットワークにおいてユーザ機器を関連付けるための方法 | 2021年 5月27日 | |
特開 2021-75789 | 最適化された鋼材料 | 2021年 5月20日 | |
特開 2021-75790 | 最適化された鋼材料の処理方法 | 2021年 5月20日 | |
特開 2021-75791 | 最適化された鋼材料の製造方法 | 2021年 5月20日 | |
特開 2021-75792 | 最適化された鋼材料を含む部品及びその製造方法 | 2021年 5月20日 | |
特表 2021-511973 | 基板及び/又は封入カバーを薄化する段階を含む、マイクロ電子デバイスを封入する方法 | 2021年 5月13日 | |
特表 2021-509555 | 寄生容量が低減されたバルク弾性波共振器の製造方法 | 2021年 3月25日 | |
特表 2021-509223 | エレクトロルミネッセンス構造体を転移させる方法 | 2021年 3月18日 | |
特開 2021-40129 | 電子モジュールを熱的および電磁的に管理するための装置 | 2021年 3月11日 | |
特表 2021-508285 | 固化した低温ガスの形態の粉砕媒体を用いた低温粉砕のための装置及び方法 | 2021年 3月 4日 |
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2021-514844 2021-92566 2021-93361 2021-513345 2021-513720 2021-83091 2021-75789 2021-75790 2021-75791 2021-75792 2021-511973 2021-509555 2021-509223 2021-40129 2021-508285
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3月26日(水) - 東京 港区
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4月1日(火) - 山口 山口市
4月1日(火) -
4月2日(水) -
4月2日(水) -
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4月1日(火) - 山口 山口市
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