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出願人名に「株式会社テラプローブ」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5620698 | 半導体構成体及び半導体構成体の製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年11月 5日 |
| 特許 5603191 | 半導体装置の製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年10月 8日 |
| 特許 5587702 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年 9月10日 |
| 特許 5574780 | 半導体装置及びその製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年 8月20日 |
| 特許 5553642 | 半導体装置の製造方法及び薄型化基板の製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年 7月16日 |
| 特許 5536388 | 半導体装置およびその製造方法 | 株式会社テラプローブ | 2014年 7月 2日 |
| 特許 5495164 | ウエハ検査装置及びテストヘッド | 株式会社テラプローブ | 2014年 5月21日 |
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5620698 5603191 5587702 5574780 5553642 5536388 5495164
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