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出願人名に「株式会社応用ナノ粒子研究所」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5416136 | ワイヤボンディング方法、電子部品、発光電子部品、複合発光電子部品及び発光装置 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 他 | 2014年 2月12日 |
| 特許 5410643 | 酸素供給源含有複合ナノ金属ペースト及び接合方法 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 他 | 2014年 2月 5日 |
| 特許 5398935 | 銅フィラー含有複合ナノ金属ペースト及び接合方法 | 株式会社応用ナノ粒子研究所 他 | 2014年 1月29日 |
3 件中 1-3 件を表示
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5416136 5410643 5398935
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