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インテル コーポレイション
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第483位 52件
（
2025年：第766位 33件）
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第340位 68件
（2025年：第346位 79件）
（ランキング更新日：2026年10月30日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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インテル コーポレイションの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特表 2026-522160 | ディープニューラルネットワーク・アクセラレータにおけるゲート・スイッチングのスパース性ベースの低減 | 2026年 7月 7日 | |
| 特表 2026-522055 | ターゲットウェイクアップタイム（ＴＷＴ）を用いた利用不可アドバタイズメントのために構成されるアクセスポイント | 2026年 7月 6日 | |
| 特開 2026-108518 | ガラス貫通ビアのボトムアップめっき | 2026年 6月30日 | |
| 特開 2026-106399 | ガラスコアのキャビティ内にコンポーネントが含められたパッケージ基板 | 2026年 6月29日 | |
| 特開 2026-106398 | ガラスコアのキャビティ内にコンポーネントが含められたパッケージ基板 | 2026年 6月29日 | |
| 特開 2026-106397 | ガラスコアのキャビティ内にコンポーネントが含められたパッケージ基板 | 2026年 6月29日 | |
| 特開 2026-106396 | ガラスコアのキャビティ内にコンポーネントが含められたパッケージ基板 | 2026年 6月29日 | |
| 特開 2026-102442 | ガラス基板上のコーティングされた液体接着剤を用いたボトムアップガラス貫通ビアめっき | 2026年 6月23日 | |
| 特開 2026-102435 | ガラスビアを貫通して突出することを含むガラスコアおよび関連する方法 | 2026年 6月23日 | |
| 特表 2026-519315 | ディープ・ニューラル・ネットワークでのスパース性演算における障害の検出及び緩和 | 2026年 6月16日 | |
| 特開 2026-93337 | ガラス基板用凹型ガラスビア構造 | 2026年 6月 8日 | |
| 特開 2026-86345 | ガラス貫通ビアに部分ライナーを含めたマイクロエレクトロニック・アセンブリ | 2026年 5月26日 | |
| 特開 2026-82689 | ガラス貫通ビアに複数のライナーを含むマイクロエレクトロニック・アセンブリ | 2026年 5月19日 | |
| 特開 2026-81130 | ガラスコアの割れを低減する方法及び機器 | 2026年 5月18日 | |
| 特表 2026-514325 | 機能縮小（ＲＥＤＣＡＰ）デバイスのためのランダムアクセス | 2026年 5月11日 |
52 件中 16-30 件を表示
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2026-522160 2026-522055 2026-108518 2026-106399 2026-106398 2026-106397 2026-106396 2026-102442 2026-102435 2026-519315 2026-93337 2026-86345 2026-82689 2026-81130 2026-514325
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