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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第375位 98件
(2017年:第534位 70件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第533位 47件
(2017年:第351位 79件)
(ランキング更新日:2025年6月10日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2018-530917 | オプトエレクトロニクス半導体チップ、およびオプトエレクトロニクス半導体チップを製造するための方法 | 2018年10月18日 | |
特表 2018-530918 | 強化構造を有するリードフレームを含むオプトエレクトロニクス部品 | 2018年10月18日 | |
特表 2018-530148 | 素子用の支持体、素子、および、支持体または素子の製造方法 | 2018年10月11日 | |
特表 2018-530151 | オプトエレクトロニクス部品 | 2018年10月11日 | |
特表 2018-530162 | 半導体レーザおよび半導体レーザを製造するための方法 | 2018年10月11日 | |
特表 2018-529232 | オプトエレクトロニクス部品 | 2018年10月 4日 | |
特表 2018-529234 | 発光デバイスおよび発光デバイスの製造方法 | 2018年10月 4日 | |
特表 2018-528599 | 少なくとも2つの部品を接合するための方法 | 2018年 9月27日 | |
特表 2018-527756 | 半導体レーザ | 2018年 9月20日 | |
特表 2018-527757 | オプトエレクトロニクス部品の製造方法 | 2018年 9月20日 | |
特表 2018-526828 | オプトエレクトロニクス半導体部品およびオプトエレクトロニクス半導体部品の製造方法 | 2018年 9月13日 | |
特表 2018-525822 | オプトエレクトロニクス部品の製造方法 | 2018年 9月 6日 | |
特表 2018-525826 | レーザ部品およびその製造方法 | 2018年 9月 6日 | |
特開 2018-137462 | 被覆されたレーザファセットを有するレーザダイオードチップ | 2018年 8月30日 | |
特表 2018-523918 | エレクトロニクスデバイス | 2018年 8月23日 |
98 件中 16-30 件を表示
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2018-530917 2018-530918 2018-530148 2018-530151 2018-530162 2018-529232 2018-529234 2018-528599 2018-527756 2018-527757 2018-526828 2018-525822 2018-525826 2018-137462 2018-523918
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6月12日(木) -
6月12日(木) -
6月13日(金) -
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6月17日(火) -
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6月19日(木) - 大阪 大阪市
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6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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