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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第839位 32件 (2022年:第555位 55件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第733位 33件 (2022年:第1019位 22件)
(ランキング更新日:2024年11月11日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2023-554253 | 発光半導体チップおよび発光半導体チップの製造方法 | 2023年12月27日 | |
特表 2023-552298 | 半導体レーザおよび半導体レーザの製造方法 | 2023年12月15日 | |
特表 2023-552102 | 放射線放出レーザダイオード、放射線放出レーザダイオードの導波路層列の屈折率を選択する方法、及び放射線放出レーザダイオードを製造する方法 | 2023年12月14日 | |
特開 2023-176020 | 半導体レーザダイオードおよび半導体レーザダイオードの製造方法 | 2023年12月12日 | |
特表 2023-549379 | 複数の半導体レーザーを製造する方法および半導体レーザー | 2023年11月24日 | |
特表 2023-547046 | 除去方法、除去工具、及び半導体部品 | 2023年11月 9日 | |
特表 2023-547246 | 半導体ボディを製造する方法および半導体デバイス | 2023年11月 9日 | |
特表 2023-545318 | レーザパッケージおよびレーザパッケージを動作させるための方法 | 2023年10月27日 | |
特表 2023-544787 | オプトエレクトロニクス部品及びオプトエレクトロニクス部品の製造方法 | 2023年10月25日 | |
特表 2023-542885 | オプトエレクトロニクス半導体素子および製造方法 | 2023年10月12日 | |
特表 2023-539920 | 改善された接続構造体を有する素子および素子を製造する方法 | 2023年 9月20日 | |
特表 2023-535912 | オプトエレクトロニクス半導体デバイス、製造方法およびベースプレート | 2023年 8月22日 | |
特表 2023-535762 | 放射放出半導体チップを製造するための方法、および放射放出半導体チップ | 2023年 8月21日 | |
特表 2023-534747 | オプトエレクトロニックモジュール、オプトエレクトロニックモジュールを作動させる方法およびヘッドマウントディスプレイ | 2023年 8月10日 | |
特表 2023-532443 | ポリシロキサンを製造するための前駆体、ポリシロキサン、ポリシロキサン樹脂、ポリシロキサンの製造方法、ポリシロキサン樹脂の製造方法およびオプトエレクトロニクス部品 | 2023年 7月28日 |
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2023-554253 2023-552298 2023-552102 2023-176020 2023-549379 2023-547046 2023-547246 2023-545318 2023-544787 2023-542885 2023-539920 2023-535912 2023-535762 2023-534747 2023-532443
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