| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5235302 | 表面被覆方法、及び該方法を使用するマイクロエレクトロニクス相互接続の作製、並びに集積回路 | アルシメール | 2013年 7月10日 |
| 特許 5210170 | 絶縁体表面又は半導体表面を修飾する方法、及びこうして得られた生成物 | アルシメール | 2013年 6月12日 |
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5235302 5210170
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