公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5235302 | 表面被覆方法、及び該方法を使用するマイクロエレクトロニクス相互接続の作製、並びに集積回路 | アルシメール | 2013年 7月10日 |
特許 5210170 | 絶縁体表面又は半導体表面を修飾する方法、及びこうして得られた生成物 | アルシメール | 2013年 6月12日 |
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5235302 5210170
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4月14日(月) -
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4月15日(火) -
4月15日(火) - 大阪 大阪市
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4月16日(水) - 東京 大田
4月16日(水) -
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4月18日(金) -
4月18日(金) -
4月18日(金) - 北海道 千代田区
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