公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5235302 | 表面被覆方法、及び該方法を使用するマイクロエレクトロニクス相互接続の作製、並びに集積回路 | アルシメール | 2013年 7月10日 |
特許 5210170 | 絶縁体表面又は半導体表面を修飾する方法、及びこうして得られた生成物 | アルシメール | 2013年 6月12日 |
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5235302 5210170
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10月9日(水) - 東京 港
10月9日(水) -
10月10日(木) - 東京 港
10月10日(木) -
10月11日(金) -
10月11日(金) - 兵庫 神戸市
10月11日(金) -
10月11日(金) -
10月9日(水) - 東京 港
10月15日(火) - 東京 目黒区
10月15日(火) - 東京 港区
10月16日(水) - 東京 港
10月16日(水) -
10月16日(水) -
10月16日(水) -
10月16日(水) -
10月16日(水) -
10月17日(木) - 東京 品川
10月17日(木) - 東京 港
10月18日(金) - 東京 23区
10月15日(火) - 東京 目黒区
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