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| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5480153 | 半導体加工用部品の処理方法およびそれにより形成された部品 | クアーズテック,インコーポレイティド | 2014年 4月23日 |
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