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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「超音波工業株式会社」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 5044606 | ワイヤボンディング装置 | 超音波工業株式会社 | 2012年10月10日 |
| 特許 4874445 | 超音波接合ツール及び超音波接合ツールの取付方法 | 超音波工業株式会社 | 2012年 2月15日 |
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5044606 4874445
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