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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第2496位 8件
(2013年:第3781位 5件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第6584位 2件
(2013年:第9789位 1件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2014-206512 | マイクロ流路チップ及びその製造方法 | 2014年10月30日 | |
特開 2014-183300 | 発熱部品配線板及び発熱部品搭載モジュール | 2014年 9月29日 | 共同出願 |
特開 2014-154845 | プリント配線基板の製造方法、及びプリント配線基板 | 2014年 8月25日 | |
特開 2014-127546 | LEDパッケージ用TABテープおよびLEDパッケージ | 2014年 7月 7日 | |
特開 2014-78658 | 半導体パッケージ用基板、及びその製造方法 | 2014年 5月 1日 | |
特開 2014-11403 | 配線基板の製造方法 | 2014年 1月20日 | |
特開 2014-11402 | 配線基板の製造方法 | 2014年 1月20日 | |
特開 2014-11401 | 配線基板および配線基板の製造方法 | 2014年 1月20日 |
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2014-206512 2014-183300 2014-154845 2014-127546 2014-78658 2014-11403 2014-11402 2014-11401
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