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三重富士通セミコンダクター株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1994位 12件
（
2016年：第2281位 9件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第5450位 2件
（
2016年：第3496位 4件）
（ランキング更新日：2025年3月26日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三重富士通セミコンダクター株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2017-224754 | 半導体装置の製造方法 | 2017年12月21日 | |
| 特開 2017-211841 | ダミーパターン発生方法 | 2017年11月30日 | |
| 特開 2017-194291 | プローブカード及びそれを用いた半導体装置の試験方法 | 2017年10月26日 | |
| 特開 2017-191828 | 半導体集積回路及び半導体集積回路の設計方法 | 2017年10月19日 | |
| 特開 2017-152473 | リテーナリング、これを用いた研磨装置、及び半導体装置の製造方法 | 2017年 8月31日 | |
| 特開 2017-147380 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | 2017年 8月24日 | |
| 特開 2017-134292 | 半導体装置の製造方法及びマスクの形成方法 | 2017年 8月 3日 | |
| 特開 2017-55140 | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 | 2017年 3月16日 | |
| 特開 2017-44671 | 検査装置及び検査方法 | 2017年 3月 2日 | |
| 特開 2017-46016 | 半導体チップ | 2017年 3月 2日 | |
| 特開 2017-33620 | 半導体記憶装置およびデータの読み出し方法 | 2017年 2月 9日 | |
| 特開 2017-11207 | 固体撮像装置および遮光方法 | 2017年 1月12日 |
12 件中 1-12 件を表示
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2017-224754 2017-211841 2017-194291 2017-191828 2017-152473 2017-147380 2017-134292 2017-55140 2017-44671 2017-46016 2017-33620 2017-11207
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