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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第536位 57件
(2017年:第664位 52件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第930位 22件
(2017年:第704位 33件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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再表 2017-38374 | 電子線架橋性エチレン系樹脂組成物、電子線架橋体、電子線架橋体の製造方法および積層体 | 2018年 2月15日 | |
特開 2018-20811 | 集積包装体および集積包装体の製造方法 | 2018年 2月 8日 | |
特開 2018-20812 | 集積包装体および集積包装体の製造方法 | 2018年 2月 8日 | |
特開 2018-22819 | アンダーフィル用絶縁フィルム | 2018年 2月 8日 | |
特開 2018-14940 | 食品中の細菌の増殖を抑制する方法 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16002 | 鮮度保持用途に適した押出ラミネートフィルム、及びその用途 | 2018年 2月 1日 | |
特開 2018-16403 | 青果物の鮮度保持用に好適なガス透過性、防曇性に優れた包装袋、及びそれを用いた包装体 | 2018年 2月 1日 | |
再表 2016-199819 | 電子部品保護フィルム、電子部品保護部材、電子部品の製造方法及びパッケージの製造方法 | 2018年 1月11日 | |
再表 2017-26347 | 光架橋性エチレン系樹脂組成物 | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-1630 | バリア性積層フィルムおよびレトルト食品用包装体 | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-1631 | バリア性積層フィルムおよび食品用包装体 | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-6540 | 半導体ウェハ加工用粘着性フィルム | 2018年 1月11日 | |
特開 2018-6541 | 半導体装置の製造方法 | 2018年 1月11日 |
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2017-38374 2018-20811 2018-20812 2018-22819 2018-14940 2018-16002 2018-16403 2016-199819 2017-26347 2018-1630 2018-1631 2018-6540 2018-6541
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6月16日(月) - 東京 大田
6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月17日(火) -
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6月17日(火) -
6月17日(火) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月18日(水) -
6月19日(木) - 大阪 大阪市
6月19日(木) -
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) - 東京 千代田区
6月20日(金) -
6月20日(金) - 愛知 名古屋市
6月16日(月) - 東京 大田
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