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信越エンジニアリング株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第14015位 1件
（
2022年：第8370位 2件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第10364位 1件
（2022年：第2222位 8件）
（ランキング更新日：2025年5月2日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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信越エンジニアリング株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-56328 | 成膜装置およびこれを用いた結晶性半導体膜の成膜方法 | 2023年 4月19日 | |
| 特開 2023-535 | 曲面ワーク貼合装置及び曲面ワーク貼合方法 | 2023年 1月 4日 |
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2023-56328 2023-535
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