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公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特許 5378956 | 研削盤 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 2013年12月25日 |
特許 5330555 | 研削盤 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 2013年10月30日 |
特許 5138418 | 工作機械 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 2013年 2月 6日 |
特許 5133770 | 研削盤を用いたワークの研削方法 | 株式会社シギヤ精機製作所 | 2013年 1月30日 |
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5378956 5330555 5138418 5133770
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2月22日(土) - 東京 板橋区
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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